EV集团建立异构集成能力中心
新异构集成能力中心将帮助客户通过异构集成和先进封装加快新产品开发
2020年3月3日，奥地利，圣弗洛里安——微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布成立异质集成能力中心（Heterogeneous Integration Competence Center™），旨在协助客户充分利用EV集团工艺解决方案和专业知识，通过改进系统集成和封装技术，促进新型及增强型产品与应用的开发，包括针对高性能计算和数据中心、物联网（IoT）、无人驾驶汽车、医疗和可穿戴设备、光子与高级传感器的解决方案和应用程序。
异构集成（HI）能力中心将EV集团顶级的晶圆键合、薄晶圆处理、光刻产品和专业知识结合在一起，位于EV集团奥地利总部的先进无尘室设施也将为能力中心提供试验性生产设施与服务，由EV集团工艺技术团队组成的全球网络为中心提供支持。EV集团将通过异构集成能力中心帮助客户通过异构集成与高级封装加速技术开发，最大程度地降低风险，开发具有竞争优势的技术和产品，同时确保对预发行产品实施最高级别的IP保护标准。
异构集成（HI）能力中心将EV集团顶级的晶圆键合、薄晶圆处理、光刻产品和专业知识结合在一起，同时先进的无尘室设施也将为能力中心提供试验性生产设施与服务（如图所示）
EV集团企业技术开发与IP总监Markus Wimplinger表示：“异构集成推动了新型封装架构的发展，同时也对新型制造技术提出了要求，以支持大型系统、实现设计灵活性、提高产品性能、降低系统设计成本。EV集团新建的异构集成能力中心为微电子供应链客户与合作伙伴提供了开放式的创新孵化器，背靠集团的解决方案与工艺技术资源，帮助以异构集成为基础的新型设备和应用缩短开发周期与上市时间。”
EV集团在异构集成方面拥有深厚背景，在这一关键技术领域已深耕二十余年，致力于提供多种解决方案，包括：永久性晶圆键合（包括用于3D封装和金属键合的直接融合与混合键合），以及用于III-V化合物半导体和硅集成以及高密度3D封装的芯片到晶圆键合（带或不带聚焦载体）；临时键合与解键合，包括机械、滑脱/剥离与紫外线激光辅助；薄晶圆处理；创新光刻技术，包括光刻机、涂胶机和显影机，以及无掩模曝光/数字光刻。
EV集团的异构集成（HI）能力中心旨在通过改进系统集成和封装技术，促进新型产品与应用的开发。如图：融合集成芯片到晶圆混合键合的芯片
先进封装技术的里程碑
在永久键合领域，EV集团在二十多年前就率先开发出专利产品SmartView®晶圆对晶圆对准系统，多年来始终坚持对这项技术进行改进，以支持突破性技术进步，例如背照式CMOS图像传感器（BSI-CIS），以及最近首次亮相的用于混合键合的亚100纳米晶圆对晶圆对准套刻，为3D BSI-CIS和逻辑存储器堆叠等设备提供支持。EV集团早在2001年就开发出首个用于超薄晶圆的临时键合系统，该系统对于3D/堆叠式晶片封装以及用于超薄和堆叠式扇出封装的革命性低温激光解键合技术都具有重要意义。
在光刻技术领域，EV集团在十多年前就为批量生产的晶圆级光学器件开发出首批UV成型解决方案，以此巩固了集团在该领域的技术领导者地位，此后又引领纳米压印光刻（NIL）技术的大规模发展，实现了批量制造（HVM）。在用于高级封装的掩模对准光刻技术领域，EV集团不断打破速度与精度壁垒，并于近期推出全球首个高度可扩展的无掩模曝光技术，可满足最新出现的HVM后端光刻技术需求。
关于 EV 集团（EVG）
EV集团（EVG）是为半导体、微机电系统（MEMS）、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造提供设备与工艺解决方案的领先供应商。其主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/纳米压印（NIL）与计量设备，以及涂胶机、清洗机和检测系统。EV集团成立于1980年，可为遍及全球的众多客户和合作伙伴网络提供各类服务与支持。
